1、DW292-300單晶硅塊切割多線鋸床

DW292-300是專門為半導體行業將直徑高達300mm的單晶硅塊切割成高質量晶圓而設計的。

新開發的DW292-300能夠與漿料和金剛石線一起運行，并具有提高晶片質量的復雜功能，如翹曲和波紋度

更長的金屬絲網長度以及更高的金屬絲速度和金屬絲加速度能夠提高每臺機器和每年的吞吐量。由于移動部件的慣性得到優化，偏轉輥更少，走線路徑更短，因此可以使用非常薄的金剛石走線。

DW292-300由于其緊湊堅固的礦物鑄造框架和剛性設計，對溫度波動和振動高度不敏感。

操作更安全、更容易、更快，這要歸功于更高的過程自動化和帶有基于對話框的生產助手的新的直觀HMI。

您的優勢：

高品質晶圓

吞吐量增加

堅固耐用

更高的過程自動化

操作簡單安全

咨詢電話：135 2207 9385

技術參數：

腹板長度[mm]         660

工件最大尺寸[mm]     B.2 305×650

線速[m/sec]漿料：     20/DW:35

線材加速度[m/s2]漿料：8（<3s）/DW:12（<3.5s）

最小導線直徑[μm]      60

最大鋼絲張力[N]       45

偏轉輥【個】          6

導絲輥【個】          3

切削液罐[l]            300

機器尺寸[L×W×H][mm]  3800×1380×2860

機器重量[kg]           10600

2、DW 291單晶硅和多晶硅磚切割多線鋸床

使用最細的導線實現最高吞吐量。

DW291是專門為將單晶硅和多晶硅磚切割成光伏行業的晶片而設計的。

新開發的DW291為最快的晶圓切割時間設定了行業標準。DW291提供了一系列全面的創新，以進一步提高晶圓產量。

更長的金屬絲網長度以及更高的金屬絲速度和金屬絲加速度能夠提高每臺機器和每年的吞吐量。由于移動部件的慣性優化、較短的布線路徑和金剛石布線管理系統（DWMS），可以使用超薄金剛石布線。

DW291由于其緊湊堅固的礦物鑄造框架和剛性設計，具有高度的抗溫度波動和振動性能。

操作更安全、更容易、更快，這要歸功于更高的過程自動化和帶有基于對話框的生產助手的新的直觀HMI。

您的優勢：

吞吐量增加

細線能力

堅固耐用

更高的過程自動化

操作簡單安全

鉆石線管理系統（DWMS）

經過市場驗證的DWMS產品提供了敏銳的技術和卓越的風力特性，并在中國獲得專利（專利號：CN 1044114334B）。DWMS可實現更快的切割時間、更低的金剛石絲消耗和更低的斷絲率。

細線能力

40μm細金剛石線的使用已在生產中得到驗證。這種非凡的能力顯著降低了切口損耗，并最大限度地減少了每公斤硅的晶片數量。所有相關機器部件的設計和改進使其能夠更好地處理細導線并提高操作效率。

技術參數：

腹板長度[mm]      870

工件最大尺寸[mm]  ￡166×860

線速[m/sec]        33

導線加速度[m/s2]   10（<3.5s）

最小導線直徑[μm]  50

最小晶圓厚度[μm]  100

導絲輥軸距[mm]    390

切削液罐[l]        490

機器尺寸[L×W×H]  3700×1200×2500[mm]

機器重量[kg]      7900

3、DW 288 S6硬脆材料用金剛石線鋸

DW 288 S6多線鋸設計用于在各種情況下切割硬質和脆性材料。

DW 288 S6基于廣泛使用的DW 288產品家族。它已被用于6英寸工件，最大載荷可達650毫米。工件巖石技術與自適應進給相結合，確保了最高的晶圓質量、最大的吞吐量和最低的自有成本。

無論是切片藍寶石、硅鋁、石英、鎂合金還是其他硬質材料，DW 288 S6都在生產效率、耐磨性和質量方面提供了明確的優勢。相關應用包括LED和智能照明、輔助和操作、消費電子和航空航天。

DW 288 S6采用了一流的工件搖滾概念，以獲得出眾的效果。它提供了更高的靈活性，而且非常用戶友好。憑借其監測和日志記錄功能，該設備已為In-dus-try 4.0做好準備。

DW 288 S6的優點

吞吐量增加

最高精度和質量

堅固耐用

自動化程度更高

經過市場驗證的設計

基于對金剛石絲切片工藝的深入了解，領先的設備已升級至DW 288 S6。除了先進的電子和機械系統設計外，該軟件還經過升級，以確保最大限度的過程控制和現代化的制造能力。

技術參數：

腹板長度[mm]        650

工件的最大尺寸[mm]  B.2 165×650

線速[m/s]            30（1800m/min）

導線加速度[m/s2]     10（<4s）

最小導線直徑[μm]    100

最大鋼絲張力[N]     45

擺動原理工件擺動

搖擺角[°]            ±12

導絲輥軸距[mm]     390

切削液罐[l]          240

機器尺寸[L×W×H][mm]3700×1780×3010

機器重量[kg]        11500

4、DW 288 S4藍寶石和其他硬脆材料鋸床

藍寶石和其他硬脆材料的智能切片技術

基于廣泛采用和成功的DW 288產品系列

得益于復雜的工件擺動，金剛石線鋸DW 288 S4在將半導體硅和藍寶石切片到晶圓中時達到了最高精度。我們詳細的技術和工藝知識也可以轉化為電子、石英或其他硬脆材料。

可選的是經過市場驗證的金剛石線材管理系統（DWMS）或用于硬質材料（如碳化硅）的漿料介質模塊。

您的優勢：

剛性和溫度優化設計確保高產量

8英寸半導體和藍寶石行業同類最佳

適用于不同格式的多功能應用程序

技術參數：

腹板長度[mm]        420

工件的最大尺寸[mm]  ?206×420或210×420英制

線速[m/s]            25（1500m/min）

導線加速度[m/s2]     8（<4s）

最小導線直徑[μm]   100

最大鋼絲張力[N]     45

擺動原理工件擺動

搖擺角[°]           ±12

導絲輥軸距[mm]     540

切削液罐[l]         240

機器尺寸[L×W×H][mm]3620×1780×3010

機器重量[kg]        10500

5、DS 261表面質量最高的12英寸晶圓鋸床

DS261漿狀線鋸

漿料切片晶片的一流表面，以及最佳的翹曲和TTV值，使DS 261成為12英寸半導體行業的領先線鋸。

DS 261具有頂級的技術和質量性能，在市場上得到了廣泛應用。

好處：

快速高效的切割

最佳扭曲和TTV值

最佳納米拓撲值

集成工件定向

廣泛的應用-最大產量

除了硅，多功能DS 261還切割其他硬脆材料，如石英、陶瓷、藍寶石或砷化鎵等不同尺寸的材料。DS 261從制造到加工的高質量標準保證了最大的產量和最佳的納米拓撲值。

技術參數：

腹板長度[mm]           410

工件的最大尺寸[mm]dst  305mm×400（應要求為dst 18〃）

線速[m/s]               15（900m/min）

導線加速度[m/s2]        2.5（<6.5s）

最小導線直徑[μm]       120

最大鋼絲張力[N]         50

導絲輥軸線距離[mm]    600

切削液漿料

泥漿罐[l]               175

機器尺寸[L×W×H][mm]   2980×4120×3340

機器重量[kg]            12000